和我们一起，共同推进中国“芯”制造！

还记得前阵子闹得沸沸扬扬的某“芯片门”么？这件事从侧面体现出了中国芯片自给率的严重不足，百分之十几的芯片自给率，离“中国制造2025”提出的到2020年实现40%自给率、到2025年实现70%自给率目标尚远。
虽然最近美国政府已经“妥协”，但我们还是不禁反思：国内的高端芯片制造，究竟该何去何从？

晶圆，是制造芯片的基本材料，在制造过程中，需要对晶圆进行精密的热加工，以确保最终芯片成型的品质。

晶圆热加工的工作原理，是通过加热器对晶圆均匀加热，使晶圆上的涂胶加热烘干。

但由于多点加热的速度和均匀性无法兼顾，加热不均可能会使最终产品上出现斑痕，造成加工品质影响。

温度均一控制技术

欧姆龙为此推出了【温度均一控制技术】可轻松解决加热不均的课题，实现每个点升温速度的统一，确保晶圆加工的高品质。迈向高端芯片制造，确保品质是第一步！

欧姆龙提出“Integrated”*1，致力于为制造业革新创出提供核心技术力，为客户创造更简单更灵活的制造现场，实现高速・高精度生产，赋予生产更多智能，助力实现高端芯片的制造！

升温均衡

根据目标值响应将温差控制为原有的1/5，保证每一点的温度均衡。

抑制温差波动

根据干扰响应将温差控制为原有的1/5，将温差消失时间控制为原有的一半以内。

调试时间缩短

只需简单设定，即可实现整个空间或表面分布同一指定温度。

欧姆龙“i-Automation！”理念。