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【飞拍技术应用案例】挑战贴装速度的极限,2M/S!

在贴装中的应用
SMT--表面贴装技术,亦称为表面组装或安装技术,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板(PCB)或其它基板上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
关·键·课·题·点
为确保贴装的精确度,需要在工件搬运过程中,预先通过相机拍摄工件位置。可是拍摄需要时间,往往造成设备不必要的停顿动作。
平均每次贴装,都停顿1~2s。100次贴装,就要停顿3min,1000次贴装,就要停顿半小时...
要知道,在当今产业竞争如此激烈的背景下,哪怕是差个0点几,竞争力都会大打折扣。
解·决·方·案
欧姆龙研发的【飞拍技术】,针对性的解决了因拍摄而造成的设备停顿。
1  拍照速度UP
μs级的拍摄速度,能够在物体几乎不停顿的情况下,确保拍摄的精准度。
    2  结果输出速度UP
拍摄完成后,仅在ms间即输出运算结果,并传输至上位机进行下一步的控制。
经现场测试结果,欧姆龙【飞拍技术】,能够达到物体运行2M/S的极限速度!
在如此高的运行速度下,最终的贴装精度,依然能够确保在10μm以内。
系·统·配·置
※ 在ECT总线上使用“时间戳”功能来实现飞行拍照,接线简单、便于维护、位置调整方便。
* 最终实现性能指标,同客户设备机械结构密切相关。
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